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三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 封装技术解决方案技术指南 三维芯片集成 芯片封装 3D IC 封装工艺
三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 封装技术解决方案技术指南 三维芯片集成 芯片封装 3D IC 封装工艺
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产地:浙江 杭州
店铺:浙江新华书店图书专营店
封装
三维
芯片
技术
刘汉
— 大家都在抢 —
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